桂林米兰官方web站和芯翼半导体科技（jì）有限公司坐落于“山水（shuǐ）甲天下（xià）”的广西桂林市，专业从事芯片封装，提（tí）供从（cóng）封装预研与（yǔ）封装设计到批量生产的一站式芯片封装服务（wù），封装形式涵（hán）盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和传感器封装，竭诚为国（guó）内外客户（hù）提供高（gāo）品质封测服务。
框架类封装
QFN/DFN Package
预塑封管壳（ké）封装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装（zhuāng）
BGA/LGA/SiP Package
传感器封（fēng）装
SENSOR/MEMS Package
业务内容（róng）