桂林（lín）米兰官方web站和芯翼半导体（tǐ）科技（jì）有限公（gōng）司成（chéng）立于2021年（nián）1月（yuè）25日（rì），坐（zuò）落于“山水甲天下”的广西桂林（lín），专业从事（shì）芯片封装业务，由桂林电子（zǐ）科技（jì）大学广（guǎng）西电子封装（zhuāng）与组装技术工程研究中心（xīn）孵（fū）化，为半导体领域客户提供从封装设计（jì）与仿真分（fèn）析到（dào）工程验证及批量生产一站式芯片封装服务，封装形式涵盖QFN/DFN，BGA/LGA/SiP，预塑（sù）封管壳和MEMS/传感器封装（zhuāng）。

桂林电（diàn）子科技大学自80年代末（mò）开展跟踪国（guó）际电（diàn）子制造科学与技术研究（jiū），并陆续（xù）承（chéng）担（dān）相关的国（guó）防预研、国家自然（rán）科学基金（jīn）的项（xiàng）目（mù）研（yán）究；90年代（dài）初开（kāi）始招收（shōu）培养微电子封装（zhuāng）与组装方面的研究生；2002年起，经教育部批（pī）准设置本科“微电子制造工程”特色专业，培养“电子封装技术”专业（yè）人（rén）才。